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0512-58173011

灌封膠

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
至昕有機(jī)硅灌封膠主要由硅油、功能性填料、催化劑、交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑等組成，產(chǎn)品類型和固化形式多樣，滿足客戶不同的工藝條件及性能要求。

產(chǎn)品特性

至昕有機(jī)硅灌封膠具有以下特性：


    • 單組分（淺層灌封）或雙組分
    • 縮合型或加成型固化
    • 流動(dòng)性好
    • 適宜的操作時(shí)間和固化速度
    • 優(yōu)異的阻燃性能
    • 優(yōu)異的電絕緣性能
    • 寬泛的使用溫度（-55°C ~150°C）

    產(chǎn)品應(yīng)用

    • LED驅(qū)動(dòng)器灌封
    • 繼電器、線路板等電子元件灌封
    • 電源模塊、逆變器、鎮(zhèn)流器灌封
    • 電子控制單元和傳感器灌封
    上一個(gè)：PCB保護(hù)涂層
    下一個(gè)：離子注入氣體